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工程人员的求职信(2篇)

发布时间:2022-09-24 20:39:06 查看人数:2

工程人员的求职信

第1篇 轻化工程人员的求职信例文

您正在浏览的求 职 信是轻化工程人员的求职信例文

尊敬的领导:

您好!

首先让这封求职信带去我诚挚的祝福。祝您工作顺利,万事如意!

我毕业于xx大学食品工程学院轻化专业的本科学生,主修的课程在成长经历里。我的爱好广泛,现欲谋一份适合本研究方向或能发挥个人专长的工作。我的具体情况请参阅本人的个人简历和毕业推荐表。

四年来,在师友的严格教益及个人的努力下,我具备了扎实的专业基础知识,系统地掌握了经济学、写作参考管理学等有关理论;熟悉涉外工作常用礼仪;具备较好的英语听、说、读、写、译等能力;能熟练操作c语言,vb等计算机办公软件。同时,我利用课余时间广泛地涉猎了大量书籍,不但充实了自己,也培养了自己多方面的技能。更重要的是,严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实、稳重、创新的性格特点。

此外,我还积极地参加各种社会活动,抓住每一个机会,锻炼自己。大学四年,我深深地感受到,与优秀学生共事,使我在竞争中获益;向实际困难挑战,让我在挫折中成长。祖辈们教我勤奋、尽责、善良、正直;大学培养了我实事求是、思想汇报开拓进取的作风。我热爱贵单位所从事的事业,殷切地期望能够在您们公司的领导下,为这一光荣的事业添砖加瓦。希望能给我一个机会,谢谢。

此致

敬礼

求职人:xxx

xx年xx月xx日

第2篇 材料工程人员的求职信样文

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尊敬的先生/小姐:

您好!我是太原理工大学2022届毕业生,材料物理专业。

在校期间表现良好,专业知识扎实,获得过三等二等奖学金,且拥有多方面技能。熟悉计算机及各种办公软件,会网络架构,c语言编程。通过cet4,cct2,获得北大青鸟网络工程师认证。

能吃苦耐劳,具有较强的问题解决能力,人缘好,能很好的进行团队合作。严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实,工作体会稳重,创新的性格。

更重要的是,本人对半导体材料有浓厚的兴趣,考研报考的是中国科学院半导体研究所,然竞争激烈。故非常想能够从事半导体材料相关工作,望您能给我个展示能力的机会,谢谢!

并祝贵公司事业蒸蒸日上!

此致

敬礼

求职者:xxx

xx年xx月xx日

工程人员的求职信(2篇)

您正在浏览的求 职 信是材料工程人员的求职信样文尊敬的先生/小姐:您好!我是太原理工大学2022届毕业生,材料物理专业。在校期间表现良好,专业知识扎实,获得过三等二等奖学金,且拥…
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